Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Подходит для алюминия
Нет
Упаковка
Картридж с дозирующей иглой (кончиком)
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для литейного чугуна
Нет
Для резки цветных металлов
Нет
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране-производителе и внешнем виде товара носит справочный характер и основывается на актуальной информации, доступной на момент публикации. Для полной уверенности уточняйте детали у менеджера при оформлении заказа.
